作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設備，用于手動(dòng)封裝前引線(xiàn)框架的自動(dòng)排片、排餅和預熱。
功能特點(diǎn)：自動(dòng)完成產(chǎn)品排片、排餅動(dòng)作，具有防反功能。 結構特征：齒形料盒和振動(dòng)盤(pán)上料、全部采用伺服電機，精確驅動(dòng)和控制，反饋式溫控。
自動(dòng)排片能降低金絲損傷概率
預熱充分提高塑封產(chǎn)品良率
自動(dòng)排片和排餅，提高效率，降低勞動(dòng)強度
配有除塵系統，降低料餅粉塵污染
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于SOT、SOD、DFN、類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于TO及其它功率器件類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設備，用于手動(dòng)封裝前引線(xiàn)框架的自動(dòng)排片、排餅和預熱。
主要用于手動(dòng)塑封壓機自動(dòng)化升級目的利用機器人進(jìn)行物料搬運，實(shí)現聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(cháng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(cháng)：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
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