主要用于SOT、SOD、DFN、類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點(diǎn)：自動(dòng)完成產(chǎn)品上料、切筋、成型動(dòng)作。 結構特征：上料單元、沖切單元兩部分，散裝收料。
模具沖切、撥爪驅動(dòng)、浮動(dòng)板同步凸輪驅動(dòng)技術(shù)，穩定性高
最大適用引線(xiàn)框架280x90mm產(chǎn)品
沖載力 3.5TON
沖切速度 120time/min，散裝收料
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于手動(dòng)塑封壓機自動(dòng)化升級目的利用機器人進(jìn)行物料搬運，實(shí)現聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線(xiàn)以?xún)鹊母魇絀C產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于TO及其它功率器件類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOP類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
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