主要用于TO及其它功率器件類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點(diǎn)：自動(dòng)完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、裝管等動(dòng)作。 結構特征：TO類(lèi)一體機，固定雙料盒上料、撥爪送料、斜裝管。一臺設備正常只生產(chǎn)一種產(chǎn)品。
斜滑式裝管
雙料盒循環(huán)上料，效率高
沖載力 3TON
沖切分離速度 60time/min
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOP類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設備，用于手動(dòng)封裝前引線(xiàn)框架的自動(dòng)排片、排餅和預熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于TO及其它功率器件類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線(xiàn)以?xún)鹊母魇絀C產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
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