主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
配合自動(dòng)封裝系統封裝，一個(gè)模盒能封裝二個(gè)條帶；多注射頭封裝方式，實(shí)現短距離填充，有效防止溢膠。
八級注射，塑封工藝性好，封裝品質(zhì)提高
樹(shù)脂利用率有效提升；模盒采用快換結構，使用維護方便
相比較手動(dòng)模具受人為因素影響，產(chǎn)品合格率波動(dòng)大，自動(dòng)模采用機械自動(dòng)化控制，質(zhì)量穩當可靠。
適用于超寬多排（100mmX300mm）產(chǎn)品的封裝
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線(xiàn)以?xún)鹊母魇絀C產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于手動(dòng)塑封壓機自動(dòng)化升級目的利用機器人進(jìn)行物料搬運，實(shí)現聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于SOP類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
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