主要用于SOP類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
功能特點(diǎn)：自動(dòng)完成產(chǎn)品上料、切筋、成型、分離、裝管等動(dòng)作。 結構特征：動(dòng)力下置、切筋、成型、分離三副模具由同一個(gè)馬達及曲軸驅動(dòng)，送料撥爪也采用一體式撥爪，送料更準確，產(chǎn)能更高。
動(dòng)力下置，結構緊湊
一體式撥爪，送料準確性高穩定性好
沖載力 5TON，沖切大，實(shí)用性廣
分離速度90time/min，速度快，效率高
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設備，用于手動(dòng)封裝前引線(xiàn)框架的自動(dòng)排片、排餅和預熱。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線(xiàn)以?xún)鹊母魇絀C產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(cháng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(cháng)：124~260mm 寬：20~79mm
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOP類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
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