主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線(xiàn)以?xún)鹊母魇絀C產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
多料筒，多注射頭的封裝形式：模盒采用快換式結構，維護方便。
流道系統實(shí)現近距離填充，封裝質(zhì)量提升
模盒采用快換結構，使用維護方便
樹(shù)脂利用率相比傳統模具大幅提升
可滿(mǎn)足矩陣式多排L/F封裝
NEXTOOL已迅速發(fā)展成為中國擠出工具系統供應商之一，在塑料擠出領(lǐng)域享有國際聲譽(yù)。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小間距產(chǎn)品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于集成電路和半導體器件的后工序封裝。適用100引線(xiàn)以?xún)鹊母魇絀C產(chǎn)品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類(lèi)等產(chǎn)品。
主要用于手動(dòng)塑封壓機自動(dòng)化升級目的利用機器人進(jìn)行物料搬運，實(shí)現聯(lián)合自動(dòng)化生產(chǎn)，代替原有人工塑封生產(chǎn)模式。
主要用于集成電路、半導體器件及LED基板的后工序封裝；適用的產(chǎn)品封裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的長(cháng)、寬適用范圍 NTAMS120 長(cháng)：124~260mm 寬：20~79mm
作為手工塑封上料時(shí)，塑封模具的輔助設備，用于手動(dòng)封裝前引線(xiàn)框架的自動(dòng)排片、排餅和預熱。
主要用于TO及其它功率器件類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
主要用于SOP類(lèi)產(chǎn)品封裝后的沖切成型。
耐科科技版權所有 | 皖I(lǐng)CP備10016474號-1
